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国际基本建设费用提高 继续看好国内半导体发展

  从近期的半导体系列资产汇总来看,半导体系列的发展前景正在逐步扩大,手机、电脑都需要用到半导体材料,而目前我国的半导体系列虽然一直是处于上升进步的阶段,但总体实力不强,想要追赶国产材料的进步,所以对“在国际基本建设费用提高的情况下 继续看好国内半导体系列的发展”此课题的探索义不容辞。


  我们每周对于半导体系列的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体系列成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

  半导体材料的供应能力和质量直接关系到我国集成电路产业链的形成完善,实现集成电路产业链国产化需要摆脱对进口产品的严重依赖,半导体材料国产替代是行业发展的必然趋势。我们预计材料板块将会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机遇。

  目前我国半导体材料公司正在实现品类突破,国产替代加速。整体来看,半导体系列材料具备刚需弹性:硅片、光刻胶(对应制造端)/基板材料(对应封测端)。材料行业类比于芯片中的模拟赛道,少量多样化,品类突破从0 到1 是开始,是边际,是EPS;后续持续放量和品类扩张是从1 到N,是长期,是高壁垒,是高PE,明年品类突破的材料公司有望具备戴维斯双击基础,关注:雅克科技、华懋科技、晶瑞股份,洁美科技。


  设备对应的就是扩产周期,我们判断,当下产能的瓶颈是在封测,国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8 寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12 寸)都在封测这端被卡,未来大概率会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book 产能双重增量逻辑。关注:ASM Pacific/长川科技/精测电子/北方华创/华峰测控。

  受产能紧张及原材料价格上涨的影响,封测行业景气度持续上行,主要封测企业的资本开支都有一定上调,华天科技、长电科技、通富微电2020 年前三季度资本支出合计68.35 亿元,与2019 年全年资本支出基本持平。另外,台积电法说会公布重要信息,2021 年资本开支大幅上升至250-280 亿美金(2020 年为170 亿美金)。


  其中80%为最先进制程(7/5/3nm)制造,10%为先进封装,10%为特殊工艺。先进封装投资边际增长显著,与我们之前预测的2021 年封测端资本开支上升基本吻合。从过往历史看,资本支出往往同全行业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周期开启,看好国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展。

  当前世界半导体系列的竞争非常激烈。产能紧张、周期设定没有完全的把握、技术突破等这些因素都是急需行业优秀人士解决的,各大企业在经济竞争的同时更应该努力提升技术实力,发展此行业的前端技术,从而带动整个国家的技术发展。

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标签: 半导体